玉崎科學(xué)XTRAIA CD-3200T半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku高精度射線
玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku高精度射線

透射射線CD測(cè)量工具

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詳細(xì)介紹

玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku高精度射線

TSAXS 是一種用于 CD 測(cè)量的在線小角度 X 射線散射方法。

兼容最大 300 毫米的晶圓

端器件微形狀（淺圖案/深圖案）測(cè)量設(shè)備

可以對(duì)納米結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損測(cè)量，例如橫截面輪廓、深度、形狀和坡度。獲得反映橫截面形狀的 X 射線衍射圖像。

XTRAIA CD-3200T 概述

我們提供一系列適合各種形狀半導(dǎo)體器件的設(shè)備。

可以非破壞性地測(cè)量納米結(jié)構(gòu)，例如橫截面輪廓、深度、形狀和坡度。

無需任何事先準(zhǔn)備（例如文庫(kù)）即可開始測(cè)量和分析。準(zhǔn)確測(cè)量抗蝕劑等有機(jī)材料，無收縮。

方法	小角 X 射線散射 - 透射模式 (TSAXS)
目的	高深寬比 (HAR) 結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵尺寸測(cè)量
X射線源	旋轉(zhuǎn)陽(yáng)極陰極（Mo Ka，17.4 keV）
X射線光學(xué)系統(tǒng)	多層鏡光學(xué)系統(tǒng)
X射線探測(cè)器	HyPix 6000HE (2D)
主要部件	圖案化晶圓的測(cè)量周期性微小 3D 形狀深孔/柱結(jié)構(gòu) DRAM、3D-NAND、3D LSI 結(jié)構(gòu)
特征	模式識(shí)別和全晶圓映射
選項(xiàng)	GEM300 軟件，E84/OHT 支持
機(jī)身尺寸	4020（寬）×2500（深）×3450（高）毫米
測(cè)量目標(biāo)	節(jié)距、CD、高度、側(cè)壁厚度、SWA（側(cè)壁角度）、RT（圓頂）、RB（圓底）、CD分布、節(jié)距分布、高度分布

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